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    電子產品可靠性分析軟件ERsim

    電子產品可靠性分析軟件ERsim


    芯片封裝設計是電子行業的重點之一,相關研究院所和企業面臨著日趨復雜的封裝產品可靠性問題。針對電子封裝中焊點、引線等結構受振動、沖擊、溫度變化、濕度變化等條件容易發生翹曲、開裂、疲勞失效,最終導致整器件失效的問題,開發電子封裝可靠性分析軟件。該軟件可以實現電子封裝模型快速參數化建模、溫度和隨機振動環境仿真、可靠性分析,能夠降低電子封裝仿真分析門檻,提高工程師仿真分析效率,縮短研發周期。


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